半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和漫衍情形对电子元器件的性能有较大影响，，，，，，，，由于掺杂质料、制备工艺的差别，，，，，，，，位错漫衍也差别。。。。。。。本解决计划主要针对晶圆位错形态和漫衍，，，，，，，，致力于为晶圆质料研究、刷新制备工艺提供数据支持。。。。。。。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。。。。。。。

特色计划

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  便捷高效

  便捷高效的晶圆、衬底和外延片外貌缺陷检测装备，，，，，，，，主要瑕疵：位错、颗粒、凹坑、划痕、污渍等。。。。。。。

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  提高效率和准确性

  替换人工抽检，，，，，，，，大大提高检测效率和检测准确性。。。。。。。

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  数据支持+自动化

  检查衬底和外延片位错密度、形态和漫衍，，，，，，，，为衬底质料研究、缺陷溯源、刷新制备工艺提供数据支持；；；；；；；

  自动化的图像收罗和人工智能剖析工具。。。。。。。

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  优质效劳

  装备可靠，，，，，，，，无故障事情时间长，，，，，，，，快速响应+优质售后效劳。。。。。。。