ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上泛起的ACF导电粒子压痕情形以及Bonding异物，，，，，，，，包括导电粒子的数目、漫衍、压痕强度、偏位、种种异物等。。。。。。。。其焦点手艺是运用红外和微分干预手艺，，，，，，，，接纳线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域举行光学成像，，，，，，，，通过古板图像算法和AI深度学习算法对图像举行剖析，，，，，，，，最终确认该目的检测工具是否及格。。。。。。。。

粒子个数复判系统用于对友商粒子压痕检查机的检测报表数据（粒子数）举行剖析，，，，，，，，对粒子数小于设定阈值的产品接纳古板图像算法和AI深度学习系统再次举行二次复判，，，，，，，，大大提高了检测准确率，，，，，，，，并将真实NG数据通过CIM上传并举行锁账。。。。。。。。

FOF 粒子压痕检查机，，，，，，，，能清晰成像所有FOF FPC Bump，，，，，，，，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，，，，，，凭证机台设定，，，，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；；； FOB 粒子压痕检查机，，，，，，，，能清晰成像所有FOB Bump，，，，，，，，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，，，，，，凭证机台设定，，，，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；；；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）手艺，，，，，，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方法贴合在一起，，，，，，，，以实现更重大的电路毗连或功效集成；；；；；；；； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）手艺，，，，，，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的毗连；；；；；；；；   FOF和FOB这些手艺在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有主要意义。。。。。。。。